二楼书房。
方鸿在文档里分别建立了半导体材料和半导体设备两大分类，而后再进一步进行细分，对应到要投的产业并做好资本开支的分配比例。
半导体材料主要包括“晶圆制造材料”和“封装材料”两个大类别。
其中晶圆制造材料又分为：硅片、掩膜板、光刻胶、抛光材料、特种气体、靶材等。
各大材
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方鸿在文档里分别建立了半导体材料和半导体设备两大分类，而后再进一步进行细分，对应到要投的产业并做好资本开支的分配比例。
半导体材料主要包括“晶圆制造材料”和“封装材料”两个大类别。
其中晶圆制造材料又分为：硅片、掩膜板、光刻胶、抛光材料、特种气体、靶材等。
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